21.11.2024

Теория процесса размола

Полагают, что наиболее прочная межволоконная связь в бумаге получается, когда волокна связываются между собой через фибриллярные поверхности стенок S2. Менее прочной получается связь, образованная между волокнами через поверхностные оболочки S1 и Р и микрофибриллы, отделившиеся от волокна при размоле.

Гибкость и пластичность волокон в сочетании с открытой активной поверхностью хорошо набухшего волокна, свободного от наружных оболочек S1 и Р, является основным условием для образования хорошего контакта и связывания волокон при листообразовании. Гибкость волокон увеличивается при удалении из них лигнина и при утончении волокон при размоле.

Что же касается разрушения наружных оболочек волокна, то этот процесс начинается часто еще до размола: при варке, отбелке и интенсивном перемешивании волокон в процессах производства, особенно это относится к сульфитной беленой целлюлозе. По данным Риста, некоторые виды сульфитной целлюлозы могут иметь 50—70% «открытой» поверхности волокна. Поэтому такая целлюлоза может дать довольно прочную бумагу даже без размола, так как ее волокна способны к образованию достаточно прочных межволоконных связей.

Резюмируя, можно сказать, что главное действие размола заключается в подготовке поверхности волокон для образования мёжволоконных связей и в придании волокнам способности связываться между собой в прочный лист, что достигается частичным разрушением и удалением наружных клеточных оболочек, приданием волокнам гибкости и пластичности вследствие ослабления и частичного разрушения межфибриллярных связей вторичной клеточной стенки (фибрилляция волокна) и усиленного набухания целлюлозного волокна и особенно гемицеллюлоз в межфибриллярных пространствах и на поверхности фибрилл (гидратация волокна при размоле).

Термин гидратации здесь применяется в смысле коллоидно-физического взаимодействия целлюлозы с водой и достаточно, хорошо характеризует сущность коллоидно-физических явлений, происходящих с волокном при размоле.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *